DS Smith Tecnicarton presentará en FoodTech sus soluciones de packaging para la industria alimentaria
· Entre los embalajes que se expondrán en el certamen destacan las soluciones para graneles líquidos y sólidos DS Smith Tecnicarton estará presente en Alimentaria FoodTech para presentar sus soluciones de packaging orientadas a la industria alimentaria. La compañía expondrá en esta feria, que se celebra en Barcelona, del 26 al
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